印度政府發(fā)起計(jì)劃提高本土光電器件研發(fā)能力

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• 印度信息技術(shù)部(Information Technology)日前宣布發(fā)起若干計(jì)劃，以提高本土光電器件(photonics)研發(fā)的能力。該倡議涵蓋系統(tǒng)、器件和材料，為了加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程，所有研究工作分別由若干印度的研究機(jī)構(gòu)和教育學(xué)院負(fù)責(zé)實(shí)施。 位于孟買(mǎi)的應(yīng)用微波電子工程和研究協(xié)會(huì)(the Society for Applied Microwave Electronic Engineering and Research)，將制作用于封裝光電器件的國(guó)家級(jí)封裝設(shè)備中心。用于調(diào)校光纖與器件，以實(shí)現(xiàn)最大光耦合的自動(dòng)校準(zhǔn)系統(tǒng)(auto-alignment system)，也將在孟買(mǎi)的設(shè)備中心設(shè)置。 而建構(gòu)在各種底板上的無(wú)源光器件，如平面光電路(planar light circuits)，將受益于這些封裝廠，目前已經(jīng)對(duì)功率分離器(power splitters)進(jìn)行了試封裝，且業(yè)者正對(duì)封裝的分離器進(jìn)行評(píng)估中。印度信息技術(shù)部還透露，該中心也將設(shè)置用于有源器件封裝的激光焊接系統(tǒng)。 此外，印度北方的國(guó)立Pilani研究所已經(jīng)開(kāi)發(fā)了激光二極管芯片(laser diode chips)；與此同時(shí)，在新德里的印度技術(shù)學(xué)院(the Indian Institute of Technology)正在開(kāi)發(fā)光放大器系統(tǒng)；印度還有一家研究所也正在進(jìn)行光器件研發(fā)，該機(jī)構(gòu)研究利用聚合物做為固定和移動(dòng)電極（flexible electrodes）之間的夾層(sandwich layer)。