SEMI：2014年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模比上年增長3％

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• SEMI于2015年4月6日（美國時間）宣布，2014年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模比上年增長3％、達到443億美元（英文發(fā)布資料）。這是自2011年以來，全球半導(dǎo)體材料市場首次實現(xiàn)同比正增長。              其中，晶圓工藝（前工序）材料市場的規(guī)模為240億美元，封裝（后工序）材料市場的規(guī)模為204億美元。2013年分別為227億美元和204億美元，2014年晶圓工藝材料市場的規(guī)模比上年增長6％，封裝材料市場則同比持平。       如果鍵合線不計算在封裝材料市場中，那么封裝材料市場的規(guī)模則比上年增長4％以上。據(jù)介紹，鍵合線繼續(xù)從金（Au）過渡到銅（Cu），這抑制了封裝材料市場的增長。       在半導(dǎo)體材料的消費額方面，臺灣連續(xù)5年位居全球榜首。據(jù)介紹，其背景是臺灣擁有龐大的前工序代工企業(yè)以及先進的封裝基地。同比增長率最大的也是臺灣。日本的半導(dǎo)體材料市場規(guī)模與上年持平，連續(xù)5年位居第二。在同比增長率方面位居第二的是北美，增幅為5％。